又、より高度なGEM機能を実現するために、いわゆるGEM300を実現するためのオプションとして、G300モジュールも準備しております。
「半導体(LSI)や液晶パネルを作るには、非常に多くのプロセスを必要とします。
それらのプロセスは、個別の製造装置で行っていきますが、その製造装置は非常に高価なものであり、有効に使う為に稼働率を向上させたいという要望があります。
又、製造ライン全体を有効に活用するという点からは、その状況を正確に把握したいという要望があります。
これら2つの要望を満たす為に、製造ライン全体を管理するホストコンピュータと製造装置をネットワークで結びます。
この事で、ホスト⇔製造装置間の情報共有と、ホストよりの生産指示、装置からの状況報告を行う事が可能になります。
ところが、仮に、製造装置メーカが独自に通信規格を設定したとすると、ホスト側がすべての製造装置と通信を行う為には、その装置固有の通信ソフトウェアが必要となります。
半導体装置メーカは、ホストコンピュータ側のソフトウェア開発に、非常に高いコストを支払う必要が生じてきます。
又、製造装置メーカ側からしても、独自の通信規格を制定する、独自の通信プログラムを作成するというコストが生じます。
これらの問題は、通信規格を統一する事で、解消する事が出来ます。
半導体、液晶パネルの業界団体SEMIで纏め上げた、その統一通信規格が、Gem(製造装置の通信およびコントロールのための統括的モデル)です。」
表1.対応済みGEM機能一覧
No. | 規格番号 | 略 | 内容 |
---|---|---|---|
1 | E4 | SECS-I | 半導体製造装置通信スタンダード1 メッセージトランスファ |
2 | E37 | HSMS | 高速SECSメッセージサービス 汎用サービス |
3 | E5 | SECS-II | 半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージ内容 |
4 | E30 | GEM | 製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデル |
表2.対応済みGEM300機能一覧
No. | 規格番号 | 略 | 内容 |
---|---|---|---|
1 | E39 | OSS | オブジェクトサービス・スタンダード:概念、挙動サービス |
2 | E40 | PJM | プロセス管理スタンダード |
3 | E87 | CMS | キャリア管理のための仕様 |
4 | E90 | STS | 基板トラッキング仕様 |
5 | E94 | CJM | コントロールジョブ マネジメントの仕様 |